Reballing

   
Zobrazení:
Obrázkové Tabulkové
1 2 3

Zařízení pro reballing BGA RB-01

Zařízení usnadňuje otryskávání a reballing všech typů BGA pouzder. Velikost BGA od 2 x 2 mm do 40 x 40 mm a více....
Více o produktu

Zařízení pro šablonový tisk SMD SB-03

Zařízení pro snadnou aplikaci pájecí pasty pomocí šablon. Určeno pro malá pouzdra a jakékoli typy komponent, např. BGA, micro BGA, QFN, Flex, aj....
Více o produktu
   
Zobrazení:
Obrázkové Tabulkové
1 2 3

Tento web používá k poskytování služeb, personalizaci reklam a analýze návštěvnosti soubory cookie. Používáním tohoto webu s tím souhlasíte. Další informace