Vyhledávání

Vyhledávání v produktovém katalogu

   
Zobrazení:
Obrázkové Tabulkové
100 101 102 103 104 105 106 107 108 109

Nůžky na DPS DP 18 N D, ESD

Manuální nástroj pro oddělování větších kusů vícevrstvých DPS. Max. délka úžiny nesmí být větší než 3 mm. Tloušťka čepelí 1,8 mm. Max. střihací s...
Více o produktu

Nůžky na gumové nebo plastové těsnění CSP 30 GL

Nástroj navržený s úhlem 45° pro střihání gumového nebo plastového těsnění, izolace a podobných materiálů. Délka kleští 165 mm, hmotnost 110 g....
Skladem Více o produktu

Nůžky na gumové nebo plastové těsnění CSP 30 GL D, ESD

Nástroj navržený s úhlem 45° pro střihání gumového nebo plastového těsnění, izolace a podobných materiálů. Délka kleští 165 mm, hmotnost 110 g. E...
Více o produktu

Nůžky na gumové nebo plastové těsnění CSP 30 GR D, ESD

Nástroj navržený s úhlem 45° pro zapuštěné střihání gumového nebo plastového těsnění, izolace a podobných materiálů. Délka kleští 155 mm, hmotnos...
Více o produktu

Nýtovací nástroj BG 11

Nýtovací nástroj slouží pro výrobu prokovených otvorů nýtky....
Více o produktu

O-kroužky ke kartuším 30/55ml, 8001033, 10ks/bal

Těsnicí o-kroužky určené ke kartuším Fisnar 30/55 ml. Balení obsahuje 10 ks....
Více o produktu

Obal popisovače bez náplně černý - silný

Obal popisovače bez náplně se silnějším nanášedlem. Barva pouzdra černá. ...
Více o produktu

Obal popisovače bez náplně černý- tenký

Obal popisovače bez náplně s tenkým nanášedlem. Barva pouzdra černá....
Více o produktu

Objektiv 1x OSC 5001 PT

Objektiv 1x s dlouhou pracovní vzdáleností, určený pro mikroskop MSC 5000 P....
Více o produktu

Objektiv k bočnímu prohlížení BGA 90° OP-006 550

Objektiv k bočnímu prohlížení BGA 90°.Používá se ke kontrole pájených spojů na součástkách BGA, µBGA, CSP a lícních čipech. Optická hlava se dost...
Více o produktu

Objektiv k bočnímu prohlížení BGA 90°, s malou optickou hlavou OP-006 560

Objektiv k bočnímu prohlížení BGA 90°. Používá se ke kontrole pájených spojů na součástkách BGA, µBGA, CSP a lícních čipech. Optická hlava se dos...
Více o produktu

Objektiv k bočnímu prohlížení BGA 90°, s ultra malou sondou OP-006 570

Objektiv k bočnímu prohlížení BGA 90°. Používá se ke kontrole pájených spojů na součástkách BGA, µBGA, CSP a lícních čipech. Optická hlava se dos...
Více o produktu
   
Zobrazení:
Obrázkové Tabulkové
100 101 102 103 104 105 106 107 108 109

Tento web používá k poskytování služeb, personalizaci reklam a analýze návštěvnosti soubory cookie. Používáním tohoto webu s tím souhlasíte. Další informace